[原创]我所知道的EC====>System Architecture

peterhu

我所知道的EC====>System Architecture

1．EC 功能概述
+ g) i9 I! F; t! G* S% c+ Y* v  S
EC是NB独有的组成部分。它将MB上面的keyboard、mouse集中于一体在，EC内部提供了KBC控制器统一控制它们，这样大大节省了空间实现了便携。NB的另一个特点是它需要电池供电，这样省电是一个重要的问题。EC配合chipset在S3、S4、S5分别供不同的电源策略以达到节省的目的，另外EC也会控制电池的冲放电的过程，检测电池电量用于决定是否待机or紧急关机
or Wakeup等。另外由于NB集成度高、空间受限,散热非常重要但同时还要兼顾噪音的问题，EC会通过thermal sensor获得当前的CPU和VGA温度，根据不同的温度自动调节风扇的转速。这些都是EC提供的功能。
% @6 S6 W0 o1 v! K+ v7 {2．常见HW架构
9 V3 `1 B8 ]9 L6 a
/ u7 X  v. b7 Z& A  K7 \现在NB HW线路系统中EC的常见架构有两种，比较旧一点的案子会将BIOS和EC的code放在一起挂在EC的X-BUS下面。而新一些的做法会将BIOS和EC分开；BIOS挂在SB LPC或者SPI下面而EC挂在EC的SPI下面。如下图所示：
) z; f5 u" j8 t! F; t0 I4 E: e                        
. N0 m$ N3 \* q9 B1 \那么为什么会有两种架构呢？他们有什么区别呢？听我慢慢道来Jzzz。这其实是个多方原因导致的结果。1.出于成本的考虑。大家都知道现在NB的价格战是愈演愈烈，大家都在拼成本。所以低端机种都在拼命的cost down.很明显第一种架构也就是图1左边的架构会省掉一颗IC的成本。那么大家可能又会问既然这么economic为什么还要导入第二种架构呢？2.出于性能的考虑“有所得就有所失”没有完美的方案，第一种架构存在一个致命得缺陷，就是BIOS和EC跑code时会抢总线，也就是说有可能某一段时间BIOS狂飙得时候，EC就卡住了，反之亦然。于是就发现POST时间过长，S3、S4 Resume 时间过长的问题了。于是乎第二种架构应运而生；所以在新机种以及那些高性能的game系列中就会采用这种架构。（PS：现在应该以第二种架构为主了）
* ^3 Z; Q4 C& T3．EC如何与HOST通信
' U& A& N4 t& S: S# K) M
由图1可以看出EC与SB通过LPC相连，所以EC与HOST端的通信主要是通过LPC BUS进行的，除此之外EC还会有SMI，SCI的pin拉到SB上也就是说EC也可以通过发SCI，SMI的中断通知Chipset, Chipset再从LPC BUS获得相关的EVENT（PS：后续的会详细讨论这部分）。LPC BUS通信的部分如下图所示：

6 D" T$ d- M% p( r6 H! ?
2 X7 X2 P3 {4 J; g" T5 l总之EC是NB系统中最为底层的部件，只要有电EC就会工作，检测各种输入信息，同时它还负责提供power sequence和host通信等重要的工作。
4 e* T8 f/ C' I% |
% y- v  k( I& e- A
/ F# ^& f5 l- W$ p1 L' j- a

flyingcloud

有没有什么文档介绍过，我在看ich的文档的时候，为什么都没有见到过EC的介绍呢。好奇怪。
/ t. a- E* V$ A* ]8 ]! M
; L6 t8 P  ~! C; c可能是因为我没有做NB吧

wwwllllove

台式机是用SuperI/O 控制风扇,Power Sequence等等,
) Y4 E& H& ]* t  w3 i  z' yNB是用EC管理大多数外设,包括内置键盘和Touchpad,散热,也可以管理背光,......
5 P0 t+ r& D* {$ ?+ Y; R8 j1 a" s
% H4 A6 g/ P, D8 g4 b7 |& g) @+ ^现在大多用一颗SPI挂在EC下面,BIOS和EC都合并在一块.一般ＥＣ占前64KB.

brucehuang

推荐Nuvoton(Winbond) EC,我们公司有代理，且提供比较完备的技术支持，有相关需求，请加我QQ:183512480 联系我。

root_liu

以前在學校里很少接觸NB，現在突然來做EC了，所以一切都是零啊，在網上搜EC的相關知識也是少的可憐，幸好發現這個地方，可以好好的學習一下了~~~

childz

支持lz，哈哈.....