我所知道的EC====>System Architecture
. }5 R9 D: G( R4 ^; m7 S. J+ _+ N( XEC是NB独有的组成部分。它将MB上面的keyboard、mouse集中于一体在，EC内部提供了KBC控制器统一控制它们，这样大大节省了空间实现了便携。NB的另一个特点是它需要电池供电，这样省电是一个重要的问题。EC配合chipset在S3、S4、S5分别供不同的电源策略以达到节省的目的，另外EC也会控制电池的冲放电的过程，检测电池电量用于决定是否待机or紧急关机
( S" H3 v/ Z5 {& p) C$ G+ Vor Wakeup等。另外由于NB集成度高、空间受限,散热非常重要但同时还要兼顾噪音的问题，EC会通过thermal sensor获得当前的CPU和VGA温度，根据不同的温度自动调节风扇的转速。这些都是EC提供的功能。
+ {5 ~5 |0 Q; }2 V- k' Q2．常见HW架构
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2 s/ A: S& P+ d: u现在NB HW线路系统中EC的常见架构有两种，比较旧一点的案子会将BIOS和EC的code放在一起挂在EC的X-BUS下面。而新一些的做法会将BIOS和EC分开；BIOS挂在SB LPC或者SPI下面而EC挂在EC的SPI下面。如下图所示：
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, M- [% A+ R" z6 r9 J9 C那么为什么会有两种架构呢？他们有什么区别呢？听我慢慢道来Jzzz。这其实是个多方原因导致的结果。1.出于成本的考虑。大家都知道现在NB的价格战是愈演愈烈，大家都在拼成本。所以低端机种都在拼命的cost down.很明显第一种架构也就是图1左边的架构会省掉一颗IC的成本。那么大家可能又会问既然这么economic为什么还要导入第二种架构呢？2.出于性能的考虑“有所得就有所失”没有完美的方案，第一种架构存在一个致命得缺陷，就是BIOS和EC跑code时会抢总线，也就是说有可能某一段时间BIOS狂飙得时候，EC就卡住了，反之亦然。于是就发现POST时间过长，S3、S4 Resume 时间过长的问题了。于是乎第二种架构应运而生；所以在新机种以及那些高性能的game系列中就会采用这种架构。（PS：现在应该以第二种架构为主了）8 o/ }0 M6 U: L3 e/ Y
3．EC如何与HOST通信* Z; w- z4 t' Z2 ? _
6 _! r/ R+ L ^7 |: `1 B& c由图1可以看出EC与SB通过LPC相连，所以EC与HOST端的通信主要是通过LPC BUS进行的，除此之外EC还会有SMI，SCI的pin拉到SB上也就是说EC也可以通过发SCI，SMI的中断通知Chipset, Chipset再从LPC BUS获得相关的EVENT（PS：后续的会详细讨论这部分）。LPC BUS通信的部分如下图所示：
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/ Z+ Z" P: z# F! B: `6 m. ]总之EC是NB系统中最为底层的部件，只要有电EC就会工作，检测各种输入信息，同时它还负责提供power sequence和host通信等重要的工作。: ~) T6 J3 u. S: k9 N6 V
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发表于 2009-4-17 13:08:20
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发表于 2009-5-8 15:42:29